ការ​ស្រាវជ្រាវ​​របស់​ធនាគារ​បណ្ដាក់​ទុន​មួយ​បាន​បង្ហាញ​ឲ្យ​ឃើញ​អំពី​ផែនការ​យុទ្ធសាស្ត្រ​របស់ ​ក្រុមហ៊ុន​ Qualcomm និង​ក្រុមហ៊ុន MediaTek ជា​មួយ​នឹង​ដំណឹង​គួរ​ចាប់​អារម្មណ៍​មួយ​ចំនួន។

ផ្អែក​តាម​ផែនការ​យុទ្ធសាស្ត្រ​បាន​បង្ហាញថា​ Qualcomm គ្រោង​នឹង​ប្រកាស​ឈីប​ចេញ Snapdragon 876G អ្នក​ស្នង​តំណែង Snapdragon 865 នៅ​អំឡុង​ត្រីមាស​ទី​មួយ​ឆ្នាំ​ក្រោយ។ វា​នឹង​ត្រូវ​ផលិត​ឡើង​ដោយ​ប្រើ​ EUV 5nm របស់​ Samsung ​ខណៈ​ដែល​ពាក្យ​​ចចាមអារ៉ាម​ដំបូងៗ​និយាយ​ថា​ឈីប​នេះ​នឹង​ផលិត​ឡើង​ដោយ​ក្រុមហ៊ុន TSMC។

​ក្រោយ​ពី​ប្រកាស​ចេញ​ឈីប​កម្លាំង​ខ្លាំង​នេះ Qualcomm ​នឹង​ប្រកាស​ចេញ​ឈីប​ Snapdragon 735G ដែល​ផលិត​ឡើង​ដោយ​ប្រើ​ EUV 5nm ដូច​គ្នា ហើយ​គេ​ក៏​នឹង​ឃើញ​មាន​ឈីប Snapdragon 435G ប្រកាស​ចេញ​ក្នុង​ពេល​ទន្ទឹម​គ្នា​ជា​មួយ Snapdragon 875G ផង​ដែរ។

ចំណែក MediaTek ឯណោះ​វិញ​ នៅ​ត្រីមាស​ទី​៣ ឆ្នាំ​នេះ ក្រុមហ៊ុន​នឹង​ប្រកាស​ចេញ​ឈីប​ Dimensity 600 ផលិត​ឡើង​ដោយ​ 7nm ​ដោយ​ឈីប​នេះ​នឹង​មាន​បង្កប់​មក​ជា​មួយ​នូវ Modem 5G សម្រាប់​ប្រើ​លើ​ស្មាតហ្វូន​លំដាប់​ថវិកា។ មុន​ដាច់​ឆ្នាំ ២០២០ ក្រុមហ៊ុន​អាច​នឹង​ប្រកាស​ចេញ Dimensity 400 ដែល​ប្រើ​វិធីសាស្ត្រ 6nm ហើយ​នៅ​ត្រីមាស​ទី​ពីរ​ឆ្នាំ​ក្រោយ អាច​នឹង​ប្រកាស​ចេញ​ឈីប​កំពូល​ប្រើ​វិធីសាស្ត្រ​ផលិត 5nm ដែល​មាន​ Modem 5G ​មក​ជា​មួយ​ផង​ដែរ​៕​​​