/5c1f3afbafede_1545550560_medium.jpg)
- 2018-12-23 07:50:00
- ព័ត៌មាន
IBM ចាប់ដៃជាមួយ Samsung ផលិតកំពូលបន្ទះឈីប សម្រាប់ប្រើពេលអនាគត
- 2018-12-23 07:50:00
- ចំនួនមតិ 0 | ចំនួនចែករំលែក 0
IBM ចាប់ដៃជាមួយ Samsung ផលិតកំពូលបន្ទះឈីប សម្រាប់ប្រើពេលអនាគត
ចន្លោះមិនឃើញ
ថ្មីៗនេះ ក្រុមហ៊ុនបច្ចេកវិទ្យាយក្ស IBM និង Samsung បានចុះព្រមព្រៀងលើកិច្ចការផលិតបន្ទះឈីបកម្លាំងខ្លាំងសម្រាប់ប្រើនាពេលអនាគត។
តាមប្រភពពីគេហទំព័រ NextPlatform បានរៀបរាប់យ៉ាងវែងឆ្ងាយពីដំណើរនៃការសហការរវាង IBM និង Samsung។ ក្រៅពីនេះ ក៏បានបង្ហាញពី roadmaps មួយដែលបញ្ជាក់ថា ក្រុមហ៊ុនទាំង២ នឹងធ្វើការជាមួយគ្នាលើការផលិតបន្ទះឈីបនៅឆ្នាំ ២០១៩ និង ២០២០(ដូចរូប)។
បន្ទះឈីបទាំងអស់នោះ សុទ្ធតែសម្រាប់ប្រើលើកុំព្យូទ័រខ្នាតធំ ឬ Workstation តែម្ដង។ ក្នុងនោះមានដូចជា ឈីប 24cores 14nm(ណាណូម៉ែត្រ) និងឈីប TBD Cores ជាដើម។
សម្រាប់ឈ្មោះឈីប 7nm EUV របស់ Samsung ដែលបែកធ្លាយ កំពុងចាប់ដៃជាមួយ IBM នេះ គេមិនទាន់ដឹងថា សម្រាប់ដាក់លើស្មាតហ្វូន ឬកុំព្យូទ័រនៅឡើយនោះទេ។ ដូចនេះ មានរង់ចាំមើលទាំងអស់គ្នា៕
